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三款新品聚焦AI存储需求

在最新举行的产品发布会上，康盈半导体正式推出三款专为AI应用场景打造的全新存储解决方案，覆盖嵌入式存储与高性能固态硬盘等多个品类，旨在满足多样化AI终端对高效、紧凑、低功耗存储的迫切需求。

首款产品为ePOP嵌入式封装存储芯片，创新性地将eMMC与LPDDR整合于同一封装内，采用垂直堆叠方式直接搭载于SoC之上，极大节省PCB板空间，整体厚度低至0.75mm。该产品提供32GB+16Gb/32Gb和64GB+16Gb/32Gb两种配置选项，搭载LPDDR4X内存，顺序读取和写入速度分别可达300MB/s与200MB/s。相较于传统分立式设计，ePOP不仅显著缩小占用面积，还在功耗控制与系统性能上实现优化，特别适用于智能眼镜等对空间与能效极为敏感的AI穿戴设备。

第二款为Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，尺寸仅为7.2×7.2×0.8mm，较前代产品PCB占用面积减少65.3%，最大容量扩展至128GB。其读写速度同样达到300MB/s和200MB/s，并在功耗方面进一步优化。康盈指出，该产品精准匹配智能手表、TWS耳机等小型化智能设备的需求，在保障高性能与大容量的同时，助力终端实现更轻薄的设计与更长的续航表现。

此外，康盈还发布了面向高性能计算场景的PCIe 5.0固态硬盘，配备大容量高速缓存，1TB、2TB、4TB版本分别搭载1GB、2GB、4GB缓存。其中4TB型号顺序读取速度高达14,000MB/s，写入速度达13,000MB/s，相较PCIe 4.0 SSD速度翻倍，相比PCIe 3.0则提升近四倍，大幅增强数据吞吐能力。该产品适用于数据中心、专业图形工作站等对高速数据处理有严苛要求的应用环境。

康盈半导体强调，此次发布的KOWIN嵌入式存储新品高度契合AI眼镜等前沿AI终端的技术需求。为深入探讨存储技术与终端生态的协同发展，发布会后随即举办了以“镜界未来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”为主题的圆桌论坛，邀请行业专家共同探讨AI眼镜的技术演进与产业生态构建路径。

AI眼镜存储难题如何破解？

AI智能眼镜被广泛视为继智能手机之后的“下一代个人计算平台”，全球市场正步入快速增长通道。然而，产业仍面临续航短板、交互体验不足、生态系统薄弱、成本高昂等多重挑战。同时，技术路线呈现多元化趋势，涵盖音频交互、视觉识别、AR显示等多个方向，参与者包括科技巨头、手机厂商、AR初创企业及传统眼镜品牌，亟需产业链上下游协同创新以推动规模化落地。

在康盈半导体展区举行的圆桌会议上，嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆担任主持，与国体智慧体育创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体专家任兴旺、易天科技CEO江高平、XR Vision创始人Light以及康盈半导体副总经理齐开泰共同展开深度对话，围绕AI眼镜的发展机遇与现实瓶颈进行交流。

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何小庆从宏观角度指出，AI眼镜产业已从“概念验证阶段”迈入“技术攻坚与标准统一阶段”：“当产品形态趋于清晰，竞争焦点将从‘定义AI眼镜’转向‘构建AI眼镜生态’。例如，在RISC-V、Arm、x86三大计算架构中，谁将主导AI眼镜的异构计算？高通、联发科、海思等芯片厂商中，谁能率先打通端侧与云端的协同计算路径？这些问题的答案将深刻影响未来的技术路线与市场格局。”

他同时呼吁产业链提前布局生态体系：“AI眼镜并非孤立硬件，而是连接硬件、软件与服务的关键节点。唯有打通计算架构、操作系统与应用生态的全链路，形成独特竞争力，才能在未来的产业竞争中占据有利地位。”

在商业化路径上，江高平认为消费级市场尚需培育，而B端垂直场景已实现初步盈利：“目前工业巡检、警务辅助、视障人群导航等领域的AI眼镜已形成‘细分场景+软硬一体’的成熟商业模式。” 他以滑雪训练场景为例说明：“专为滑雪设计的AI眼镜具备耐低温、防雾功能，4小时续航精准匹配训练周期；2999元定价结合雪场租赁模式，设备回本周期可控制在6个月内，有效规避了续航、成本与应用场景三大痛点。”

关于数据安全，康盈半导体副总经理齐开泰强调：“现代存储芯片已不仅是数据‘容器’，更是影响AI眼镜性能、功耗与安全的‘隐形核心’。” 他表示，康盈通过“端到端数据加密 + eMMC硬件级写保护”双重防护机制，确保即便设备丢失，摄像头日志、用户隐私等敏感信息也无法被非法读取。

近年来，康盈持续完善产业链布局，徐州康盈半导体测试产业园与扬州康盈半导体模组产业园已相继投产，加速构建自主可控的存储产业链。公司创始人兼CEO冯若昊表示：“我们始终坚持深耕存储核心技术，强化创新能力，致力于打造高品质、高可靠性的存储产品。依托高起点、高品质、高效率的综合优势，已形成涵盖供应链整合、产品设计、封测技术与产能、创新解决方案在内的全方位核心竞争力。”

公开资料显示，康盈半导体科技有限公司隶属于康佳集团，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计与销售，主要产品线包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等，广泛应用于智能终端、物联网、工业控制、消费电子等领域。

以上就是锚定AI终端存储市场，康盈半导体连发三款新品的详细内容，更多请关注其它相关文章！

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