青田恒韧获新一轮融资，用于半导体前道电子束量测设备CD-SEM领域

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2024-10-12

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青田恒韧获新一轮融资，用于半导体前道电子束量测设备cd-sem领域

1. 据中关村协同基金消息，青田恒韧智能科技有限公司（简称“青田恒韧”）近日完成新一轮融资，由启迪之星投资。资金将用于研发制造半导体前道电子束量测设备 CD-SEM。

2. 青田恒韧专注于研发制造 CD-SEM 设备。团队成员于 2019 年底提出研发 CD-SEM 设备的目标。

3. 2025 年年中，完成 DEMO 机软件工作。

4. 2025 年，全面转向 CD-SEM 用扫描电镜研究。

5. 2025 年年中，初步掌握高端 CD-SEM 用扫描电镜底层核心技术。

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6. 2025 年年底，完成 CD-SEM 设备软件部分完整架构工作。

7. 青田恒韧创始人赵博士表示，高端 CD-SEM 设备涉及众多学科交叉影响，极具挑战性。

8. 高端 CD-SEM 难度远超低端 CD-SEM。低端 CD-SEM 无法完成对标 Hitachi 的完整软件架构，将无法跨越向高端 CD-SEM 迈进的鸿沟。

9. CD-SEM 设备领域长期被 Hitachi 一家全球垄断。

10. 2025 年 8 月，青田恒韧智能科技有限公司宣布完成 Pre-A 轮融资，由方富创投、明德投资共同投资。

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