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台湾半导体产业2025年产值首度突破5万亿元 2025年续成长
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根据工研院产科国际所最新预测,2025年台湾半导体产业(涵盖IC设计、制造、封装及测试)产值将首次突破5万亿元新台币大关,达到5万3151亿元,同比增长22.4%。展望2025年,产值预计将继续增长16.2%,达到6万1785亿元。
工研院产科国际所分析指出,2025年台湾IC制造业产值将达到3万4195亿元,同比增长28.4%,成为台湾半导体产业增长的主要推动力。在台积电的带领下,晶圆代工产值预计达到3万2438亿元,同比增长30.1%。此外,2025年台湾IC设计业产值预计为1万2721亿元,同比增长16%;IC封装业产值4233亿元,同比增长7.7%;IC测试业产值2002亿元,同比增长5%。
预测显示,2025年台湾半导体产业产值将进一步提升至6万1785亿元,同比增长16.2%。其中,IC制造业产值将突破4万亿元,达到4万827亿元,同比增长19.4%,持续领跑台湾半导体产业增长。
工研院预测,2025年台湾IC设计业产值约为1万4155亿元,同比增长11.3%;IC封装业产值预计达4608亿元,同比增长8.9%;IC测试业产值将达2195亿元,同比增长9.6%。
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工研院产科国际所的预测显示,台湾半导体产业的增长速度将显著领先全球同行。2025年台湾半导体产业同比增长22
.4%,远高于全球半导体产业的19.1%;2025年,台湾半导体产业的同比增长率预计仍将保持在16.2%,高于全球半导体产业11.2%的预期增长。
台积电此前预测,2025年美元营收同比增长将达到24%至26%,高于行业平均水平。根据这一增长幅度推算,业内人士预计台积电今年营收将突破千亿美元大关。
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2025-02-18
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