新闻中心 
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02-22日补贴半导体基建熊本获总额逾半日本政府大力扶持半导体产业发展，近日决定拨款逾89亿日元，用于九州地区半导体产业基础设施建设。其中，熊本县获得超过半数的补助金，金额高达51亿日元以上，主要用于...
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02-20欧美建晶圆厂耗时、烧钱程度是中国台湾两倍全球半导体产业蓬勃发展，台湾地区在晶圆厂建设速度和效率方面占据显著优势。数据表明，台湾地区晶圆厂建设周期约为19个月，而美国则需耗时38个月。这主要源于美国冗长...
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02-19半导体热电器件等业务发展良好，富信科技2025年同比扭亏为盈富信科技发布2024年度业绩快报，显示公司业绩强劲增长。2024年度营业收入达5.16亿元，同比增长29.02%；归属于上市公司股东的净利润为4811.92万元...
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02-16海淀发布集成电路产业新措施：单个企业补贴最高达1500万2月14日，海淀区发布《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《指南》），为海淀区集成电路设计企业提供流片补贴，最高可达1500万元。《指南》明确了不同流...
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02-15半导体行业迎来新增长周期，AI驱动产业迈向万亿美元规模Yole最新研究报告指出，2024年全球半导体市场规模达6720亿美元，同比增长1000亿美元。未来几年，该行业预计将保持6.8%的复合年增长率，并有望在203...
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02-12【IPO一线】格兰菲拟A股上市，已进行辅导备案2月7日，中国证监会披露了关于格兰菲智能科技股份有限公司（简称：格兰菲）首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，其上市辅导机构为海通证券。据披露，格兰菲成立于20...
