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06-05
欧莱新材：集成电路用高纯铜靶材成功出货
据相关媒体报道，欧莱新材近日成功向新客户供应集成电路用高纯铜靶材，并完成首批产品出货。该高纯铜靶材纯度达4N（99.99%）以上，晶粒度控制在100μm以下，具...
04-15
HoloPart— 港大联合 VAST 开源生成完整可编辑部件的 3D 模型
HoloPart是什么HoloPart是香港大学、VAST团队推出的新型扩散模型，支持将3D物体分解为完整、可编辑的语义部件，即使部件被遮挡。HoloPar基于...
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