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12-05
【公布】奕斯伟“一种晶圆及其粗糙度的量测方法、装置、设备及介质”专利公布
科技前沿动态：专利授权、科研突破与AI应用近期，中国科技领域涌现出一系列令人瞩目的进展，涵盖材料科学、电子技术、人工智能等多个方向。本文将对这些重要事件进行简要...
12-04
奕斯伟“一种晶圆及其粗糙度的量测方法、装置、设备及介质”专利公布
西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日公布一项关于晶圆粗糙度测量的新专利（申请公布号：CN118866731A，公布日：2024年10月29日）。该专利涉及一种新型...
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