新闻中心 
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03-08三星电子近期对系统半导体部门加大整改力度据韩国业内消息，三星电子正对其系统LSI部门（负责半导体设计和代工）进行大规模管理改革，并于近期加大了整改力度。报道指出，此次改革由三星全球研究中心于2024年...
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03-01半导体出口16个月来首次下滑，韩国2月份出口增长乏力韩国产业通商资源部最新数据显示，2月韩国出口额达526亿美元，同比微增1%。然而，考虑到工作日增加因素，实际出口额出现下滑。这主要归因于半导体出口16个月来首次...
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02-22传三星4nm制程良率近80%，已陆续接到中国企业ASIC代工订单三星电子4nm制程良率突破80%，赢得中国企业AI芯片代工订单！据报道，三星电子4nm先进制程良率已提升至近80%，并已获得来自中国企业的ASIC代工订单。报道...
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02-19IMEC计划与三星电子会长李在镕会晤，共谋未来半导体合作韩国媒体报道，IMEC首席执行官路克·范·登·霍布近期将与三星电子会长李在镕会面，商讨未来半导体技术合作事宜。双方合作持续深化，未来将重点关注模块化技术、下一代...
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02-16三星新款三折叠屏手机尺寸曝光，预计今年第三季度发布三星新款三折叠手机封面屏幕尺寸曝光！据显示器分析师RossYoung透露，三星即将推出的三折叠手机，其外屏尺寸将达到6.49英寸，与GalaxyZFold特别版...
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02-01HBM4今年规模量产，三星计划HBM供应增加一倍三星电子2024年第四季度财报显示，营收75.8万亿韩元，同比增长12%，但环比下降4.1%；净利润7.8万亿韩元，同比增长24%，环比下降23%。全年营收达3...
