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01-26Gartner：2025年三星电子有望重夺第一，SK海力士预计升至第四市场调研机构Gartner最新报告显示，三星电子有望在2025年超越英特尔，重夺全球半导体市场领导地位。尽管三星DRAM和NAND闪存业务盈利能力下降，整体业绩...
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01-25三星电子改进半导体存储器设计据韩国业内消息，三星电子正对旗下12纳米级DRAM芯片“D1b”进行设计升级。“D1b”于2023年首次投入量产，广泛应用于显卡和手机DRAM领域。此次对已量产...
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01-17三星改革高管薪酬 奖金将以公司股份形式发放三星电子在其内部公告板上宣布，将部分高管超额利润激励（OPI）以公司股份的形式支付。这一决定标志着公司在高管薪酬方式上的重大转变，旨在加强责任管理，并使高管的利...
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01-13消息称三星大幅减产西安NAND闪存，每月晶圆产量将减至17万片三星电子削减中国西安NAND闪存产量，应对全球供应过剩据报道，为应对全球NAND闪存供应过剩及价格下跌，三星电子已决定降低其位于中国西安工厂的NAND闪存产量。...
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01-08美光在新加坡动工兴建全新HBM先进封装工厂美光在新加坡新建HBM先进封装厂，满足AI需求美光科技于1月8日在新加坡现有工厂旁启动了其首个高带宽内存(HBM)先进封装工厂的建设，并举行了隆重的奠基仪式。该...
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12-26三星整顿先进封装供应链，针对材料、设备供应“从头审视”三星电子重塑先进封装供应链，剑指技术领先地位！据报道，三星将对其先进半导体封装供应链进行全面改革，从材料、零部件到设备，都将进行彻底的重新评估，以提升其在技术竞...
